清華/北大/華中科大加入，2021年14所集成電路學(xué)院為“缺芯”而設(shè)
當(dāng)前，在新冠疫情以及復(fù)雜多變的國(guó)際形勢(shì)下，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)已經(jīng)刻不容緩。
01
市場(chǎng)“錢”景VS人才需求
前景廣闊的半導(dǎo)體市場(chǎng)與迫在眉睫的人才供給問(wèn)題成為了目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“老大難”問(wèn)題。
市場(chǎng)需求方面，業(yè)界透露2020年中國(guó)芯片產(chǎn)值大約為550億美元，進(jìn)口芯片大約是3500億美元。按照國(guó)家規(guī)劃，到2025年中國(guó)大陸芯片自給率需要達(dá)到70%，根據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片總需求增量估計(jì)，大陸芯片產(chǎn)品計(jì)劃產(chǎn)值約2450億美元。
人才供給方面，《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020-2021年版）》顯示，2020年我國(guó)直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬(wàn)人，同比增長(zhǎng)5.7%，預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬(wàn)人左右。換言之，到2023年，我國(guó)集成電路領(lǐng)域或存在逾20萬(wàn)的人才缺口。
僅以上海臨港為例，據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)郭奕武此前介紹，2021年以來(lái)，已有超100家集成電路企業(yè)入駐臨港，這對(duì)集成電路人才的需求可想而知。
在清華大學(xué)長(zhǎng)聘教授、電子電氣工程師協(xié)會(huì)會(huì)士王志華看來(lái)，目前國(guó)內(nèi)集成電路“人才荒”現(xiàn)象短期內(nèi)無(wú)解，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸從事集成電路人才的數(shù)量，大約需要增加到2020年的4.5倍。
為解決人才缺口問(wèn)題，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部將“集成電路科學(xué)與工程”從此前的二級(jí)學(xué)科升級(jí)為一級(jí)學(xué)科。同時(shí)，為響應(yīng)國(guó)家戰(zhàn)略需求，2021年國(guó)內(nèi)多所知名高校相繼成立了集成電路學(xué)院，其中包括清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)、以及廣東省集成電路人才培養(yǎng)規(guī)模最大的學(xué)院——廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院等。
Source：全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開(kāi)資料整理
02
清華/北大/華中科大“芯”計(jì)劃
據(jù)悉，清華大學(xué)、北京大學(xué)、華中科技大學(xué)是2021年全國(guó)僅有的同時(shí)獲批未來(lái)技術(shù)學(xué)院和國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)的三所高校。
清華大學(xué)集成電路學(xué)院成立于2021年4月22日，是清華大學(xué)面向國(guó)家重大戰(zhàn)略需求，聚焦國(guó)家關(guān)鍵領(lǐng)域，推動(dòng)清華大學(xué)集成電路學(xué)科發(fā)展，加快培養(yǎng)集成電路緊缺高層次人才的重要舉措。
據(jù)清華大學(xué)校長(zhǎng)邱勇介紹，清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院，就是要集中精銳力量投向關(guān)鍵核心技術(shù)主戰(zhàn)場(chǎng)，加快培養(yǎng)國(guó)家急需的高層次創(chuàng)新人才，為實(shí)現(xiàn)集成電路學(xué)科國(guó)際領(lǐng)跑、支撐我國(guó)集成電路事業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展作出關(guān)鍵貢獻(xiàn)，努力建設(shè)又一個(gè)新時(shí)代的“200號(hào)”。
華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院成立于2021年7月14日，以服務(wù)國(guó)家重大戰(zhàn)略和區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展為目標(biāo)，建設(shè)存儲(chǔ)器、傳感器、光電芯片、微波器件、敏感陶瓷、顯示器、化合物半導(dǎo)體、能量轉(zhuǎn)換材料等特色方向。
華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院將瞄準(zhǔn)集成電路“卡脖子”難題，聚焦集成電路學(xué)科前沿，打破學(xué)科壁壘，強(qiáng)化交叉融合，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，培養(yǎng)國(guó)家急需人才，實(shí)現(xiàn)集成電路學(xué)科國(guó)際領(lǐng)跑，支撐我國(guó)集成電路事業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展。
北京大學(xué)集成電路學(xué)院成立于2021年7月15日，是北京大學(xué)響應(yīng)國(guó)家號(hào)召、服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略，推動(dòng)我國(guó)集成電路學(xué)科發(fā)展，深化多學(xué)科交叉融合，更好地支撐北京大學(xué)“新工科“建設(shè)，助力國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，加快集成電路人才聯(lián)合培養(yǎng)的重要舉措。
北京大學(xué)集成電路學(xué)院以“多學(xué)科交叉、產(chǎn)教融合、注重實(shí)踐”為辦學(xué)特色，著力集成微納電子、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成微納系統(tǒng)五個(gè)重點(diǎn)方向，培養(yǎng)交叉復(fù)合型集成電路人才，提高集成電路科學(xué)研究與工程應(yīng)用水平，與國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)攜手支撐和推動(dòng)集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
03
多所“雙一流”建設(shè)高校加入
據(jù)全球半導(dǎo)體觀察統(tǒng)計(jì)，2021年，國(guó)內(nèi)新成立的集成電路學(xué)院14所，其中包括多所“雙一流”建設(shè)高校。
公開(kāi)資料顯示，除前述三所高校外，目前，已經(jīng)設(shè)立集成電路學(xué)院的“雙一流”建設(shè)高校還包括中山大學(xué)、安徽大學(xué)、南京郵電大學(xué)等。
中山大學(xué)集成電路學(xué)院主要服務(wù)于國(guó)家對(duì)高性能通用集成電路和高端專用芯片的重大戰(zhàn)略需求，并對(duì)接粵港澳大灣區(qū)特別是深圳市的微電子產(chǎn)業(yè)。將聚焦制造工藝、裝備、材料、設(shè)計(jì)工具、封裝測(cè)試及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)開(kāi)展科研攻關(guān)，培養(yǎng)高層次專門人才，為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展提供有力支撐。
安徽大學(xué)集成電路學(xué)院旨在打造集成電路科學(xué)與工程領(lǐng)域高端人才培養(yǎng)基地，創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系和科技協(xié)同創(chuàng)新體系，服務(wù)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加快推動(dòng)“雙一流”建設(shè)，該學(xué)院下設(shè)微電子科學(xué)與工程和集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)兩個(gè)專業(yè)。
南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院著力通信集成電路與先進(jìn)封測(cè)、寬禁帶半導(dǎo)體與功率集成、微納電子器件與微納系統(tǒng)三個(gè)重點(diǎn)方向，加強(qiáng)多學(xué)科交叉融合，突破核心關(guān)鍵技術(shù)，探索集成電路創(chuàng)新人才培養(yǎng)新路徑，持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研合作。
04
校企聯(lián)合促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
當(dāng)前，成立集成電路學(xué)院無(wú)疑解決人才缺口的重要措施之一，各大高校與企業(yè)之間的合作也更加深入。目前，國(guó)內(nèi)多所集成電路學(xué)院與一眾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)都達(dá)成了戰(zhàn)略合作。
清華大學(xué)集成電路學(xué)院于2021年10月與航天772所簽署了合作意向書，聚焦我國(guó)集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”難題；而在此之前，清華大學(xué)與合芯科技成立了高端服務(wù)器處理器芯片聯(lián)合研究院，為我國(guó)CPU芯片總體布局的順利推進(jìn)做好戰(zhàn)略技術(shù)儲(chǔ)備；最新消息是，2022年初，清華大學(xué)-聞泰科技工業(yè)與車規(guī)半導(dǎo)體芯片聯(lián)合研究中心揭牌成立。
2021年以來(lái)，北京航空航天大學(xué)多次與華為合作，不僅于2021年6月成立了北航-華為集成電路領(lǐng)軍人才聯(lián)合培養(yǎng)基地，還在同年底成立了集成電路聯(lián)合創(chuàng)新中心，共同突破關(guān)鍵核心技術(shù)，攻克“卡脖子”技術(shù)難題。
安徽大學(xué)集成電路學(xué)院分別與中科院微電子所、中電科集團(tuán)38所、24所、北京大學(xué)、上海中芯國(guó)際公司、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、蘇州國(guó)芯電子等開(kāi)展了研究生的聯(lián)合培養(yǎng)。
杭州電子科技大學(xué)集成電路學(xué)院校區(qū)所在地紹興則引進(jìn)了中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技等50余個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目落地。
廣東工業(yè)大學(xué)集成電路學(xué)院亦重視校企科研合作與人才聯(lián)合培養(yǎng)，先后與華為、全志科技、粵芯半導(dǎo)體、工信部電子五所等共建聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。
天津理工大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院與幾十家央企、國(guó)企和科技型企業(yè)簽訂了產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議并建立了產(chǎn)學(xué)研基地，現(xiàn)已發(fā)展成為天津電子信息產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)應(yīng)用型高級(jí)專門人才和從事該領(lǐng)域科學(xué)研究的基地。
深職院集成電路學(xué)院與arm、Ti、國(guó)微電子、晶門科技、中科龍芯等10余家企業(yè)建立了合作關(guān)系。
總結(jié)
集成電路人才缺口的解決需要依賴政府、企業(yè)以及各大高校和科研院所的全力配合，多方合作不僅將解決國(guó)內(nèi)集成電路人才數(shù)量缺口的問(wèn)題，而且還能進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)鏈人才的專業(yè)素質(zhì)，做到“全”而“精”，從而持續(xù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)茁壯成長(zhǎng)。
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